반도체 제조에 활용되는 알루미늄
알루미늄은 성형성이 좋아서 극세사 수준으로 뽑아낼 수 있어 반도체의 리드 및 베이스 에 많이 사용됩니다.
리드프레임 구조의 필요 조건은 접착성이 우수하며, 칩과 화합물 사이의 우수한 열 확장성 그리고 높은 강도, 변형 우수, 높은 열전도성이 필수인데
이를 만족하는 금속이 알루미늄 이며, 구리, 백금 등도 모두 이런 조건을 충족하지만 가격면에서 알루미늄 가장 저렴하지요.
보통 알루미늄 합금 계열은 50 계열이 많이 사용되지만 60 계도도 가격 측면에서 활동되기도 합니다.
A5052 등
